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Ultrafast-laser dicing of thin silicon wafers: strategies to improve front- and backside breaking strength

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Verfasserangaben:Matthias Domke, Bernadette Egle, Sandra Stroj, Marius Bodea, Elisabeth Schwarz, Gernot Fasching
DOI:https://doi.org/10.1007/s00339-017-1374-7
Titel des übergeordneten Werkes (Englisch):Applied Physics A
Dokumentart:Wissenschaftlicher Artikel
Sprache:Englisch
Erscheinungsjahr:2017
Datum der Freischaltung:06.03.2020
Jahrgang:123
Ausgabe / Heft:12/746
Seitenanzahl:8
Organisationseinheit:Forschung / Forschungszentrum Mikrotechnik
DDC-Sachgruppen:600 Technik, Medizin, angewandte Wissenschaften
Open Access?:ja
Publikationslisten:Domke, Matthias
Stroj, Sandra
Lizenz (Deutsch):License LogoCreative Commons - CC BY - Namensnennung 4.0 International